中芯京城附近地塊掛牌出讓 項目規劃投資達500億元

　　近年來，中美科技戰持續深入，中國晶圓廠為應對國內市場需求，不斷擴大本土晶圓制造產能。近日，一則消息引發了業界的廣泛關注：位于中芯京城旁的地塊已公開掛牌出讓，市場猜測這或許是為后續的擴產行動做鋪墊。

　　根據北京城市規劃與自然資源委員會的官方信息，中芯京城 0606 街 YZ00 - 0606 - 0001 地塊旁的 0001 - 2 地塊，面積達 125293.28 平方米，掛牌起拍價為 27731.8 萬元，目前受讓方信息尚未披露。而公開資料顯示，該地塊項目要求總投資不低于 500 億元人民幣，項目固定資產投資不低于 400 億元，達產年產值不低于 60 億元。

　　據悉，2 月 18 日，亦莊新城 YZ00 - 0606 街區 0001 - 2 地塊工業用地項目競拍結果公布，競得人為北京經開區下屬的北京永閎毅科技有限公司，其法定代表人李瑞新為北京經開區重大集成電路項目投資建設負責人。在項目交易文件中，亦莊新城 YZ00 - 0606 街區 0001 地塊測量成果報告書的建設單位顯示為中芯京城集成電路制造 (北京) 有限公司。據接近中芯國際的人士確認，該地塊為中芯京城二期規劃用地 。

　　中芯京城項目旨在打造中國內地最大邏輯芯片代工生產基地，改善工藝平臺并推動產能擴充，于 2020 年 12 月正式成立。由中芯國際、北京亦莊國投、國家集成電路產業投資基金二期共同出資，目前最新對應持股比例分別為 51%、24.51%、24.49%。該項目聚焦于生產 28 納米及以上集成電路項目，總投資約為 497 億元，分兩期建設。其中一期項目計劃于 2024 年完工，計劃投資 76 億美元，建成后將達成每月約 10 萬片 12 英寸晶圓產能;二期項目則根據客戶及市場需求適時啟動。

　　相關分析指出，今年中國晶圓廠資本支出表現優于預期。一方面，國產 AI 技術廠商 DeepSeek 帶來 AI 推理模型需求爆發，為晶圓廠發展創造了新的機遇。在 DeepSeek 極低成本的推動下，開源模型和閉源模型的差距顯著縮小，掀起了一輪國產 AI 芯片廠商競相適配風潮，拉動了更為廣闊的應用市場，也使得對晶圓的需求進一步增加。另一方面，臺積電對部分中國芯片設計廠商停供帶來訂單轉移效應 ，眾多訂單流向中國晶圓廠，促使其擴產動作持續超出市場預期。這一系列因素不僅推動了中國晶圓廠的擴產進程，也為成熟制程設備和材料廠商帶來了更多發展機會。

　　在當前的科技發展浪潮與國際形勢下，中芯京城地塊的出讓以及潛在的擴產計劃，無疑將對中國集成電路產業的發展產生深遠影響，后續進展值得持續關注。