深圳掛牌2宗用地 建半導(dǎo)體基地！計(jì)劃于9月26日出讓

　　原標(biāo)題：深圳掛牌2宗用地 建半導(dǎo)體基地!出貨量全球第三牛企或拿下擴(kuò)建

　　深圳寶安石巖掛拍2宗普通工業(yè)用地，兩宗地為連片用地，計(jì)劃于9月26日出讓，總起始價(jià)7350萬元!

　　兩宗地將建設(shè)寶安6英寸新能源功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。根據(jù)此前遴選方案公示，意向用地單位為深圳惠科半導(dǎo)體有限公司。據(jù)媒體介紹，成立于2001年的惠科是全球電視面板中出貨量位列第三的廠商，僅次于京東方與華星光電。

　　項(xiàng)目建設(shè)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的特色硅基材料的生產(chǎn)、芯片制造及封裝的生產(chǎn)基地。

　　本項(xiàng)目以建設(shè)新能源大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地為目標(biāo)，整合半導(dǎo)體材料制造、芯片制造、芯片封裝以及終端應(yīng)用等半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

　　A733-0062宗地和A733-0063宗地是寶安區(qū)石巖街道連片地，土地用途普通工業(yè)用地，準(zhǔn)入行業(yè)類別戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之 A04 新材料產(chǎn)業(yè)。

　　其中，A733-0062宗地土地面積分別為43869.21平方米，建筑面積122833平方米，掛牌起始價(jià)5450萬元。

　　A733-0063宗地面積為16947.84平方米，建面為47453平方米，掛牌起始價(jià)1900萬元，土地使用年限均為30年。

　　A733-0063宗地

　　A733-0062宗地

　　本次出讓宗地建設(shè)用地使用權(quán)及建筑物允許抵押，但抵押金額不得超出合同剩余年期地價(jià)與建筑物的殘值之和，應(yīng)以宗地內(nèi)的所有建筑物進(jìn)行抵押，項(xiàng)目建設(shè)用地使用權(quán)及建筑物不得轉(zhuǎn)讓、不得出租。

　　人民法院強(qiáng)制執(zhí)行拍賣或者變賣項(xiàng)目建設(shè)用地使用權(quán)的，次受讓人應(yīng)當(dāng)承接原國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同及產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議規(guī)定的受讓人責(zé)任及義務(wù)，原國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同約定的土地使用條件不變。人民法院強(qiáng)制執(zhí)行又無符合條件的次受讓人的，其建設(shè)用地使用權(quán)及地上建(構(gòu))筑物由區(qū)政府回購。

　　項(xiàng)目建設(shè)用地使用權(quán)以及附著于該土地上的建(構(gòu))筑物及其附屬設(shè)施不得以股權(quán)轉(zhuǎn)讓或變更的方式變相轉(zhuǎn)讓。

　　本次出讓宗地須自《出讓合同》簽訂之日起1年內(nèi)開工，3年內(nèi)竣工 。

　　A733-0062宗地新建規(guī)定建筑面積122833平方米，其中：廠房88053平方米，食堂2000平方米，宿舍32780平方米。

　　A733-0063宗地新建規(guī)定建筑面積47453平方米，其中：廠房34553平方米，食堂1400平方米，宿舍10000平方米，公交首末站1500平方米。

　　這里的宿舍都是宿舍型保障性租賃住房。

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議顯示，兩宗地塊將建寶安6英寸新能源功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

　　8月7日，深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布《寶安6英寸新能源功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目遴選方案》，顯示意向用地單位為深圳惠科半導(dǎo)體有限公司。

　　項(xiàng)目意向用地單位在深圳現(xiàn)有4塊自有用地，總用地面積約11萬平方米，建筑面積約31.21萬平方米;項(xiàng)目意向用地單位增資擴(kuò)產(chǎn)需求較為強(qiáng)烈，但現(xiàn)有生產(chǎn)空間的建設(shè)指標(biāo)及防震等級等無法承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　本項(xiàng)目以建設(shè)新能源大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地為目標(biāo)，整合半導(dǎo)體材料制造、芯片制造、芯片封裝以及終端應(yīng)用等半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

　　項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，將帶動(dòng)行業(yè)的上下游發(fā)展，助力寶安區(qū)打造新能源功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群;項(xiàng)目的建設(shè)能夠補(bǔ)充寶安區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控;項(xiàng)目還將有效聚集各類功率半導(dǎo)體領(lǐng)域人才，不斷完善寶安區(qū)的新能源人才結(jié)構(gòu)，積極推動(dòng)寶安經(jīng)濟(jì)和社會(huì)可持續(xù)發(fā)展。